2020年年底，索尼推出次世代游戏机Playstation 5，其大改的外观自发布以后颇受争议，尤其是光驱版本不对称式的设计，让不少玩家吐槽。如今两年过去，玩家一直希望索尼可以推出一款更轻、更薄的版本。从目前的消息来看，玩家的期待或许要成为现实。

　　其实从上市之后，索尼就一直在不断推出改款的PS5机型，包括风扇的变化甚至处理器的变化。目前在售版本为CFI-1202，内部搭载一块代号为Oberon Plus的芯片，同样是由索尼向AMD半定制的，大的变化就是制程工艺从原先台积电的7nm制程工艺换成6nm制程工艺，由此使得芯片面积从300mm2m缩减到了260mm2以下，理论上还能实现更低功耗和更好散热。

　　事实上，PS5新的版本不仅升级了内部结构，包括新主板以及更小更轻的散热器。虽然采用了6nm 工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2 CPU和RDNA2 GPU部分都没有改变。

　　所以从一直以来索尼的升级策略都是小修小补，但如今却是即将迎来半代更新的时间点。在上个世代，索尼在PS4上分别推出主打轻薄的PS4 Slim和主打性能的PS4 Pro，对于游戏玩家而言，在PS5性能足够的前提下，自然会加倍期待更加轻薄的Slim版本。

　　虽然索尼目前推出的版本在机身体积和重量方面已经做出了很大的改进，但玩家其实并不是非常满意。相比PS4，PS5少了许多便携性，要带这样一台机器出门十分不便。尽管索尼一直致力于缩小PS5的体积和重量，但如今的外壳设计极大限制了进一步缩小以及整机体积以及减轻重量。

　　而新消息显示，明年推出的PS5在外观上会迎来巨大变化，全新PS5将主打轻薄，不仅在游戏模具方面进行缩小处理，甚至在内部结构方面也做了调整。这意味着新款PS5可以在更低的电压下运行，能够实现更轻薄的同时带来更低的温度。

　　而索尼缩小体积还有一部分原因就是减小商品的包装体积，并且希望新款PS5能够不依靠支架就可以平放，这也在暗示新款PS5会迎来全面的重新设计。更小的机身，更轻的重量更轻巧的包装不仅符合用户的预期，还能降低在运输环节的成本，毕竟更小的包装意味着一次运输可以装载更多机器。

　　此外，索尼也在谋划将光驱设计成可拆卸形式，如此一来，用户就可以在购买游戏机本体时决定是否需要光驱配件，同时可以减少主机的设计难度。而对于玩家而言，这样的方式无疑更加符合玩家利益，毕竟并不是所有玩家都需要光驱版本的主机，同时也不是所有购买数字版玩家的用户都对光驱没有需求。

　　此前购买数字版后发现需要光驱的用户，只能重新购买光驱版主机，如果索尼真的推出可拆卸光驱，那么用户的试错成本将会极大降低，并且可以根据自身需求来决定是否购买外置光驱。但是也有业内人士表示，虽然索尼会推出更加轻薄的PS5，可后缀并不是Slim，更可能是半代更新的PS5 Pro。